Abteilung 01 – Metallurgie / Nichteisenmetalle / Kupfer / Flussmittel
Kupfer Lötmittel
Abdeckende, oxidierende und desoxidierende Flussmittelpulver, die auf die Oberfläche von geschmolzenem Kupfer und Kupferlegierungen aufgebracht werden – sie bilden eine schützende Flüssigkeitsschicht, die eine Oxidation durch die Umgebungsluft verhindert, Kupfer(I)-oxid und andere Verunreinigungen bindet und den Zinkdampfverlust bei Messing unterdrückt, um saubere, einschlussfreie Güsse zu gewährleisten.
Kupfer und seine Legierungen gehören zu den reaktivsten Metallen, die üblicherweise in der Gießerei verwendet werden. Geschmolzenes Kupfer oxidiert bei Kontakt mit Luftsauerstoff schnell und bildet dabei Kupfer(I)-oxid (Cu₂O), das sich in der Schmelze verteilt und – sofern es nicht entfernt wird – als nichtmetallische Einschlüsse im Gussgut verbleibt, die die mechanischen Eigenschaften beeinträchtigen und die Porositätsprüfung behindern. Bei Messing führt die Zinkverdampfung an der Schmelzoberfläche bei Temperaturen über 950 °C zu Oberflächenporosität, Zusammensetzungsabweichungen und weißem Rauch, der ein Gesundheits- und Betriebshygieneproblem darstellt. Die EGYFLUX CU-Kupferflussmittelreihe von CFC Egypt – vier Sorten, die das gesamte Spektrum an Kupferlegierungstypen und Schmelztemperaturen abdecken – bekämpft diese Probleme an der Quelle. Als Pulver oder Granulat auf die Schmelzoberfläche aufgebracht, schmelzen die EGYFLUX CU-Flussmittel und verteilen sich zu einer durchgehenden Schutzbarriere, die Oxidation verhindert, dispergierte Oxide zu einer abschöpfbaren Schlackeschicht zusammenfasst und den Zinkdampfverlust in Messingschmelzen aktiv unterdrückt. Alle vier Typen werden in unserem Werk in Sadat City hergestellt.
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Was ist abgedeckt?
Die EGYFLUX CU-Produktreihe umfasst Flussmittel zur Beschichtung, zum Schutz und zur Reinigung für die wichtigsten Kupferlegierungsfamilien – von Allzweck-Kupfer und Zinnbronze bis hin zu Messing und chromhaltigen Kupferlegierungen.
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Allzweck — EGYFLUX CU
EGYFLUX CU ist das Standard-Abdeck- und Schutzflussmittel für Kupfer, Zinnbronze, Rotguss und die gängigen Kupferlegierungsfamilien. Es schmilzt bei den Schmelztemperaturen von Kupferlegierungen und bildet eine flüssige Schutzschicht auf der Schmelzoberfläche, die eine Oxidation an der Luft verhindert und verstreutes Kupfer(I)-oxid zu einer abschöpfbaren Schlacke zusammenfasst. Es ist die Ausgangs-Flussmittelsorte für Kupfergießereien, die Standardlegierungen in Induktions- oder ölbefeuerten Öfen verarbeiten.
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Mittlere Temperatur — EGYFLUX CU 500
EGYFLUX CU 500 wurde für Kupferlegierungen entwickelt, die im Temperaturbereich von 900–1050 °C geschmolzen werden. Die chemische Zusammensetzung des Flussmittels ist so abgestimmt, dass es bei diesen Temperaturen schmilzt und eine gleichmäßige Oberflächenbedeckung gewährleistet, ohne dass es zu vorzeitiger Zersetzung oder unzureichendem Schmelzverhalten kommt. Es wird für Zinnbronze, Phosphorbronze und andere Kupferlegierungen mit mittlerem Schmelzpunkt eingesetzt, bei denen ein präzises Schmelzverhalten des Flussmittels bei der Betriebstemperatur erforderlich ist, um eine optimale Bedeckung und Oxidbindung zu gewährleisten.
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Hochtemperatur — EGYFLUX CU 900
EGYFLUX CU 900 ist für Hochtemperatur-Kupferlegierungen konzipiert, darunter Kupfer-Nickel-Legierungen, Aluminiumbronze und Anwendungen mit reinem Kupfer, bei denen die Schmelztemperatur 1100 °C erreicht oder überschreitet. Bei diesen Temperaturen können herkömmliche Flussmittel vorzeitig zersetzen oder die flüssige Oberflächenbedeckung nicht aufrechterhalten. Die chemische Zusammensetzung von EGYFLUX CU 900 ist auf Stabilität und effektive Bedeckung bei erhöhten Temperaturen ausgelegt und bietet während des gesamten Schmelz- und Haltezyklus Schutz vor Oxidation sowie die Bindung von Oxiden.
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Chromlegierungen – EGYFLUX CU CR
EGYFLUX CU CR ist ein Spezialflussmittel für Kupfer-Chrom- und Kupfer-Chrom-Zirkonium-Legierungen, bei denen das Vorhandensein von Chrom besondere Herausforderungen hinsichtlich der Oxidchemie mit sich bringt. Chrom oxidiert bevorzugt an der Schmelzoberfläche und bildet dabei Chromoxid (Cr₂O₃) – ein hochschmelzendes, nicht benetzendes Oxid, das von herkömmlichen Kupferflussmitteln nicht wirksam gebunden werden kann. EGYFLUX CU CR ist so formuliert, dass es Chromoxid zusammen mit Kupfer(I)-oxid auflöst und bindet, wodurch eine saubere Schmelzoberfläche gewährleistet und Cr₂O₃-Einschlüsse im erstarrten Gussteil verhindert werden.
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Anwendungsbereiche
Kupferflussmittel wird überall dort eingesetzt, wo Kupferlegierungen geschmolzen werden – in Induktionsöfen, ölbefeuerten Tiegelöfen und Rinnenöfen – und zwar in allen Branchen, in denen Gussteile aus Kupferlegierungen hergestellt werden.
Bronzegussteile für die Schifffahrt und Marine
Propeller, Seeventile, Durchführungen und Pumpengehäuse aus Zinnbronze und Aluminiumbronze erfordern druckdichtes, porenfreies Metall über den gesamten Querschnitt des Gussteils. Schiffs klassifikationsgesellschaften verlangen als Voraussetzung für die Zertifizierung reines Metall – frei von Oxideinschlüssen und Gasporen. EGYFLUX CU bietet den erforderlichen Schmelzschutz, um die von den Normen für Schiffbauguss geforderte Metallreinheit zu erreichen, sofern es während des gesamten Schmelz- und Warmhaltezyklus konsequent eingesetzt wird.
Ventile, Pumpen und Armaturen aus Bronze
Pumpengehäuse, Ventilkörper und Rohrverbindungsstücke aus Bronze und Messing für den Einsatz in den Bereichen Wasser, Gas und Chemie müssen einer Druckprüfung und einer Maßprüfung unterzogen werden. Oxid-Einschlüsse, die aus einer unzureichend geschützten Schmelze stammen, verursachen Mikroporen im Gussteil, die unter Druck zu Leckagen führen. Eine effektive Flussmittelbedeckung vom Einfüllen der Charge bis zum Gießen beseitigt die Oxidpartikel, die diese Fehler verursachen, und sorgt so für gleichbleibend druckdichte Gussteile, die die hydrostatische Prüfung ohne Nachbesserung bestehen.
Messinggussteile – Zinkrückhalt
Messinggießereien stehen vor der zusätzlichen Herausforderung der Zinkverdampfung. Zink beginnt deutlich oberhalb von 950 °C zu verdampfen, wodurch der Zinkgehalt der Schmelze unter den Spezifikationswert sinkt und Oberflächenporosität an der Gussfläche entsteht, an der Zinkdampf kondensiert und eingeschlossen wurde. Eine EGYFLUX CU-Flussmittelschicht auf der Schmelzoberfläche verhindert physikalisch das Entweichen von Zinkdampf, indem sie während des gesamten Halte- und Gießzyklus eine undurchlässige Flüssigkeitsbarriere zwischen der Schmelze und der Atmosphäre aufrechterhält.
Lager und Verschleißteile aus Phosphorbronze
Lager, Schneckenräder und Verschleißbuchsen aus Phosphorbronze und Rotguss kommen in Industriegetrieben, Schiffsantriebssystemen und Hydraulikmaschinen zum Einsatz. Diese Bauteile werden im Betrieb stark beansprucht – unter der Oberfläche liegende Oxideinschlüsse wirken als Spannungskonzentrationen und Ausgangspunkte für Ermüdungsrisse, wodurch sich die Lebensdauer unter zyklischer Belastung verringert. Ein einwandfreies, einschlussfreies Metall, das mit ausreichender Flussmittelabdeckung hergestellt wird, ist die Grundlage für eine lange Lebensdauer von Bronzegussteilen für Lager und Verschleißteile.
Elektrisches Kupfer und hochleitfähiges Kupfer
Kupfergussteile mit hoher Leitfähigkeit für Sammelschienen, Schaltkontakte und elektrische Steckverbinder erfordern reines Metall – Oxideinschlüsse und Gasporosität verringern die elektrische Leitfähigkeit und schwächen das Gussteil an den Kontaktstellen. Für das Schmelzen von reinem Kupfer und Kupfer-Chrom-Zirkonium-Legierungen bei hohen Temperaturen, die in elektrischen Anwendungen zum Einsatz kommen, bieten EGYFLUX CU 900 und EGYFLUX CU CR den erforderlichen Schutz und die notwendige Oxidbindung, um die in den Spezifikationen festgelegte Leitfähigkeit im fertigen Bauteil zu gewährleisten.
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CFC-Kupferflussmittelprodukte
Vier EGYFLUX-CU-Sorten für die gesamte Bandbreite an Kupferlegierungen und Schmelztemperaturen. Alle werden in Sadat City, Ägypten, hergestellt.
