Abteilung 01 – Metallurgie / Nichteisenmetalle / Kupfer / Entgasung
Entgasung Tablette
Gelöster Wasserstoff ist die Hauptursache für Gasporosität in Gussteilen aus Kupferlegierungen. Wasserstoff gelangt aus der Feuchtigkeit im Einsatzmaterial, aus nassen oder feuchten Tiegeln sowie aus der Luftfeuchtigkeit während des Schmelz- und Warmhaltezyklus in die Schmelze. Bei Gießtemperatur hält das Metall den Wasserstoff in Lösung; wenn der Guss erstarrt und die Löslichkeit stark abnimmt, fällt der Wasserstoff als Gasblasen aus – wodurch sich Gasporosität über den gesamten Querschnitt des Gussteils verteilt. Bei druckbeanspruchten Gussteilen wie Pumpenlaufrädern, Ventilkörpern und Schiffsarmaturen aus Bronze gilt Gasporosität bei hydrostatischen Prüfungen als direkter Ausschussgrund. Die Kupferentgasungstabletten EGYTAB CU von CFC Egypt bieten eine einfache, zuverlässige und konsistente Methode zur Entfernung von gelöstem Wasserstoff aus der Schmelze unmittelbar vor jedem Guss. Das vordosierte Tablettenformat beseitigt die Dosierungsschwankungen, die bei manuell hinzugefügten granulierten Entgasungsmitteln auftreten, und das Eintauchverfahren gewährleistet eine vollständige Verteilung der Entgasungsreaktion über das gesamte Schmelzvolumen. EGYTAB CU wird in unserem Werk in Sadat City hergestellt und kommt sowohl in Induktionsöfen als auch in öl- oder gasbefeuerten Tiegelöfen zum Einsatz.
Kupfer und seine Legierungen gehören zu den reaktivsten Metallen, die üblicherweise in der Gießerei verwendet werden. Geschmolzenes Kupfer oxidiert bei Kontakt mit Luftsauerstoff schnell und bildet dabei Kupfer(I)-oxid (Cu₂O), das sich in der Schmelze verteilt und – sofern es nicht entfernt wird – als nichtmetallische Einschlüsse im Gussgut verbleibt, die die mechanischen Eigenschaften beeinträchtigen und die Porositätsprüfung behindern. Bei Messing führt die Zinkverdampfung an der Schmelzoberfläche bei Temperaturen über 950 °C zu Oberflächenporosität, Zusammensetzungsabweichungen und weißem Rauch, der ein Gesundheits- und Betriebshygieneproblem darstellt. Die EGYFLUX CU-Kupferflussmittelreihe von CFC Egypt – vier Sorten, die das gesamte Spektrum an Kupferlegierungstypen und Schmelztemperaturen abdecken – bekämpft diese Probleme an der Quelle. Als Pulver oder Granulat auf die Schmelzoberfläche aufgebracht, schmelzen die EGYFLUX CU-Flussmittel und verteilen sich zu einer durchgehenden Schutzbarriere, die Oxidation verhindert, dispergierte Oxide zu einer abschöpfbaren Schlackeschicht zusammenfasst und den Zinkdampfverlust in Messingschmelzen aktiv unterdrückt. Alle vier Typen werden in unserem Werk in Sadat City hergestellt.
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Was ist abgedeckt?
EGYTAB CU deckt den gesamten Entgasungsbedarf für Kupfer- und Kupferlegierungsschmelzen ab – vom Mechanismus der Wasserstoffentfernung bis hin zur Anwendungsmethode und zum Einsatz in Kombination mit den EGYFLUX CU-Kupferflussmitteln.
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So funktioniert EGYTAB CU
EGYTAB CU wird mit einem vorgewärmten Stahlstab bis auf den Grund der Schmelze eingetaucht. Bei Kontakt mit der geschmolzenen Kupferlegierung zersetzt sich die Tablette und setzt Gas frei, das feine, im gesamten Schmelzbad verteilte Bläschen bildet. Diese Bläschen steigen durch die Schmelze auf und nehmen dabei durch Diffusion gelösten Wasserstoff auf, den sie an die Schmelzoberfläche transportieren, wo er entweicht. Das Ergebnis ist eine Schmelze mit deutlich reduziertem Gehalt an gelöstem Wasserstoff, die ohne die durch Wasserstoffausfällung während der Erstarrung verursachte Gasporosität erstarrt.
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Konsistenz bei der Dosierung von vordosierten Mengen
Jede EGYTAB CU-Tablette enthält eine genau dosierte Menge an Entgasungsmittel für ein definiertes Schmelzgewicht. Durch die vordosierte Form werden Schwankungen bei der manuellen Zugabe von Pulver oder Granulat vermieden – eine Unterdosierung führt zu Wasserstoffrückständen, die Porosität verursachen; eine Überdosierung führt zu übermäßiger Gasentwicklung und Schmelzspritzern. Durch die gleichbleibende Dosierung der Tabletten lässt sich die Gasporosität als Prozessparameter steuern, anstatt sie dem Zufall zu überlassen, und die Anzahl der Tabletten pro Schmelze kann als Teil des Gießprozessprotokolls dokumentiert werden.
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Kompatibilität mit Induktions- und Tiegelöfen
EGYTAB CU ist für den Einsatz sowohl in Induktionsöfen als auch in öl- oder gasbefeuerten Tiegelöfen konzipiert. Bei Anwendungen in Induktionsöfen unterstützt das elektromagnetische Rühren die Verteilung der Entgasungsblasen in der Schmelze. In Tiegelöfen wird die Tablette mit einem vorgewärmten Stab eingetaucht und während der gesamten Entgasungsreaktionszeit in der Tiefe gehalten, bevor sie wieder herausgezogen wird. Der Eintauchstab muss vorgewärmt werden, um das Einbringen von Feuchtigkeit zu vermeiden – der Quelle des Wasserstoffs, den die Behandlung entfernen soll.
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Zur Verwendung mit EGYFLUX CU-Schmelzflussmittel
Entgasung und Flussmittelabdeckung betreffen zwei unterschiedliche, aber miteinander verbundene Aspekte der Qualität der Kupferschmelze. Das Deckflussmittel EGYFLUX CU verhindert eine Oberflächenoxidation und bindet Oxidverunreinigungen während des gesamten Schmelzzyklus. EGYTAB CU entfernt gelösten Wasserstoff unmittelbar vor dem Gießen. Beide Verfahren sind für Gussteile erforderlich, die sowohl frei von Oxideinschlüssen als auch frei von Gasporosität sein müssen. Die Standardabfolge lautet: Flussmittel während des gesamten Schmelz- und Haltevorgangs; Abschöpfen der Flussmittel-Schlackeschicht vor der Entgasung; Eintauchen von EGYTAB CU; Abwarten, bis die Reaktion abgeschlossen ist; Gießen. Wenden Sie sich an unser technisches Team, um das richtige kombinierte Behandlungsverfahren für Ihre Legierung und Ihren Ofentyp zu erfahren.
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Anwendungsbereiche
EGYTAB CU-Entgasungstabletten kommen überall dort zum Einsatz, wo Gussteile aus Kupferlegierungen frei von Gasporosität sein müssen – eine Anforderung, die für alle druckbeaufschlagten und konstruktionskritischen Kupfergussteile gilt.
Marinebronze – Druckdichte Gussteile
Schiffsschrauben, Seewasserventile, Durchführungen und Pumpengehäuse aus Zinnbronze und Aluminiumbronze müssen über ihren gesamten Querschnitt frei von Gasporosität sein. Eine einzelne Gasporosität in einem Seewasserventil oder einer Rumpfdurchführung unterhalb der Wasserlinie stellt einen schwerwiegenden Mangel dar. Schiffsklassifikationsgesellschaften verlangen im Rahmen des Gusszertifizierungsprozesses eine dokumentierte Schmelzbehandlung – einschließlich Entgasung. Die EGYTAB-CU-Entgasung vor jedem Guss ist gängige Praxis in Bronzegießereien, die gemäß den Anforderungen der Klassifikationsgesellschaften produzieren.
Ventile und Pumpengehäuse
Pumpengehäuse, Ventilkörper und Fittings aus Bronze und Messing für den Einsatz in den Bereichen Wasser, Gas und Chemie werden einer Druckprüfung unterzogen, deren Ausschlusskriterien jede Porosität umfassen, die zu Leckagen führen kann. Gasporosität – verursacht durch in der Schmelze gelösten Wasserstoff – ist neben Oxideinschlüssen eine der beiden Hauptursachen für das Versagen bei hydrostatischen Prüfungen bei Gussteilen aus Kupferlegierungen. Die Entgasung mit EGYTAB CU bei jeder Schmelze eliminiert Gasporosität als Fehlerquelle, sodass die Gießerei ihre Qualitätskontrolle auf andere Variablen im Gussprozess konzentrieren kann.
Lager und Buchsen aus Phosphorbronze
Lager und Buchsen aus Phosphorbronze und Rotguss müssen eine einwandfreie innere Struktur aufweisen – Gasporosität unterhalb der Lauffläche wirkt als Spannungskonzentration und löst unter der zyklischen Belastung im Lagerbetrieb Ermüdungsbrüche aus. Bei zentrifugalgegossenen Lagerrohren entstehen durch Gasporosität, die bis zur Bohrungsoberfläche durchbricht, Bearbeitungshohlräume, die die wirksame Lagerfläche verringern und den Verschleiß beschleunigen. Die EGYTAB CU-Entgasung ist für die Herstellung von Lagerrohren und Buchsen vorgeschrieben, bei der Standards für die innere Unversehrtheit gelten.
Elektrisches Kupfer und hochleitfähiges Kupfer
Kupfergussteile mit hoher Leitfähigkeit für elektrische Anwendungen – Sammelschienen, Schaltkontakte und Elektrodenhalter – erfordern ein dichtes, porenfreies Metall im gesamten Querschnitt. Gasporosität in elektrischem Kupfer verringert die Querschnittsfläche und erhöht den Widerstand an der Stelle der Hohlräume, was unter Last zu einer lokalen Wärmeentwicklung führt. Bei Kupfer-Chrom- und Kupfer-Zirkonium-Legierungen, die in Hochstromkontaktanwendungen zum Einsatz kommen, ist eine ordnungsgemäße Entgasungsbehandlung unerlässlich, um die in den Spezifikationen geforderte Leitfähigkeit und die mechanischen Eigenschaften zu erreichen.
Dekorative und architektonische Bronze
Dekorative Gussteile aus Bronze und Messing – architektonische Beschläge, Skulpturen, Gedenktafeln und Türbeschläge – erfordern eine fehlerfreie Oberfläche, die poliert, beschichtet oder patiniert werden kann, ohne dass darunterliegende Gasporen sichtbar werden. Gasporosität, die bis zur Gussoberfläche durchbricht, zeigt sich nach dem mechanischen Polieren als Lochfraß – ein Fehler, der das Erscheinungsbild der Oberfläche beeinträchtigt und kostspielige Reparaturen oder die Aussortierung der Teile erforderlich macht. Die Entgasung mit EGYTAB CU verhindert unter der Oberfläche liegende Gasblasen, die andernfalls bei der Endbearbeitung sichtbar würden.
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Produkt: CFC-Kupfer-Entgasungstablette
EGYTAB CU – vordosierte, kompakte Entgasungstabletten für Kupfer-, Bronze- und Messingschmelzen. Hergestellt in Sadat City, Ägypten.
